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THPED化学镀铜溶液中Cu(Ⅱ)的存在形式与阴极还原
采用循环迭代法研究了以四羟丙基乙二胺(THPED)为配位剂的化学镀铜溶液中Cu(Ⅱ)的主要存在形式。通过循环伏安法,研究了Cu(Ⅱ)的阴极还原......
期刊
化学镀铜
四羟丙基乙二胺
二价铜
配合物
阴极
还原
循环伏安法
electroless copper plating N
N
N'
N'-tetraki
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